LD1083/HEC數(shù)字超聲波探傷儀技術(shù)特點(diǎn)：
LD1083/HEC數(shù)字超聲波探傷儀是一種較為**的數(shù)字式超聲探傷儀，采用嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和可編程集成電路設(shè)計(jì)，具有多顏色的TFT顯示和許多新特點(diǎn)，承襲和改進(jìn)了LD1083/HEC所有經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證的信號處理和實(shí)用探傷功能及測量能力；通過LAN以太網(wǎng)接口可實(shí)現(xiàn)與計(jì)算機(jī)的實(shí)時(shí)通訊，大容量數(shù)據(jù)庫存儲，高速USB2.0接口和SD存儲卡將詳細(xì)的檢測數(shù)據(jù)輸出到計(jì)算機(jī)等，可滿足各種挑戰(zhàn)性的探傷應(yīng)用需求。
該儀器用于檢測各種材料內(nèi)部的缺陷（鋼、不銹鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金、鑄件、復(fù)合材料、和焊縫等等），可有效檢測出氣孔、裂紋、疏松、夾雜、未焊透等缺陷，功能**實(shí)用，是真正的筆記本式數(shù)字超聲波探傷儀，廣泛應(yīng)用在壓力容器制造、金屬鋼結(jié)構(gòu)、船舶制造、機(jī)械制造、電力、化工、石油機(jī)械、汽車、冶金、高校等行業(yè)。

LD1083/HEC數(shù)字超聲波探傷儀功能特點(diǎn)：
三十個(gè)獨(dú)立探傷通道，各通道探傷參數(shù)可存儲在SD卡上（也可轉(zhuǎn)存至電腦PC機(jī)上），*不丟數(shù)據(jù)；中文觸摸式鍵盤，操作過程亦有中文提示。
儀器內(nèi)存有JB4730、GB11345、DL/T820、ASM/API/Other等標(biāo)準(zhǔn)，DAC曲線自動生成，也可根據(jù)實(shí)際工件（如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車軸、車輪、小徑管等）生成自定義探傷工藝，現(xiàn)場探傷無需攜帶試塊。
內(nèi)置有大平底、平底孔鍛件探傷方法，AVG曲線自動生成，自動計(jì)算鍛件探傷靈敏度，可實(shí)時(shí)顯示缺陷孔徑Φ值。
手動、自動校驗(yàn)探測功能兩種模式；只需找準(zhǔn)zui高波，可實(shí)現(xiàn)探頭自動校準(zhǔn)（始偏、K值），亦可測試材料聲速。
三角聲程測量數(shù)據(jù)和SL值（DAC）、缺陷孔徑Φ值（AVG）實(shí)時(shí)顯示，聲程數(shù)據(jù)可用毫米和微秒（聲波傳輸飛行時(shí)間）顯示。
屏幕凍結(jié)定量功能，隨時(shí)捕捉波形，包括峰值記憶和包絡(luò)波形。
報(bào)警功能包括進(jìn)波門、DAC門、AVG門定位聲光報(bào)警，門位、門寬和門高可任意調(diào)節(jié)；另有一路模擬音頻報(bào)警信號輸出（可接頭戴式耳機(jī)，用于環(huán)境噪聲大的場合，也可接駁外置報(bào)警裝置）；
彩色TFT液晶屏顯示動態(tài)變化顏色的波形，可以在從明亮、陽光直射到*黑暗的環(huán)境中高對比度地觀察波形。液晶屏快速的響應(yīng)時(shí)間（60Hz刷新率）能夠保證在快速掃查時(shí)回波也顯示無遺；確保無漏檢之憾。
擴(kuò)展軟件功能：焊縫剖面缺陷定位顯示；RF 射頻模式下的回波-回波功能。
數(shù)據(jù)輸出包括一個(gè) USB 接口、一個(gè)LAN以太網(wǎng)接口、一個(gè)SD卡插槽，存儲器的容量擴(kuò)充至10萬個(gè)波形數(shù)據(jù)/通道探傷參數(shù)（1G SD卡）；
體積?。ㄍ庑纬叽?20X185X55 mm），重量輕，帶電池僅1.6Kg；使用進(jìn)口高能鋰離子充電電池，工作時(shí)間達(dá)5小時(shí)。

LD1083/HEC數(shù)字超聲波探傷儀性能指標(biāo)：
120Mhz采樣，60Hz屏幕刷新率，工作頻率范圍0.1-40MHz，
顯示屏：6.5〞高亮度、高分辨率彩色TFT液晶顯示屏
增益：120dB（0.1、2、6、步距調(diào)節(jié)，亦可直接輸入增益值）
聲程zui小顯示范圍0.1-7.5mm（鋼縱波）
探測范圍：0.1-8000mm（鋼 縱波）
聲速范圍：1m/s～99999m/s（1mm步距調(diào)節(jié)，亦可直接輸入聲速值）
動態(tài)范圍： > 36dB
垂直線性誤差： < 3 %
水平線性誤差： < 0.1%
噪聲電平      < 10%
靈敏度余量： > 56dB（探頭2.5P Φ20，試塊 200mm Φ2平底孔）
脈沖移位：0.0～3000mm
探頭延時(shí)： 0.00us～50.00us，分辨率0.01us
掃描分辨率：0.1mm （0～100mm）；1mm （100～1000mm）；10mm （1000～8000mm）

LD1083/HEC數(shù)字超聲波探傷儀標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)：一臺（不含電池）。
電源： 一套（5000mHA鋰離子電池一塊，充電器一只）。
探頭： 直探頭2.5P Φ20，一個(gè)；斜探頭2.5P 13X13 K2，一個(gè)）。
探頭線：C9-Q9兩根。
讀k器： 一個(gè)；SD卡：一個(gè)（容量隨機(jī)）。
文件資料：說明書一份，合格證一張，保修卡一張，裝箱單一份。
技術(shù)資料：拷貝在SD卡內(nèi)，含探傷儀電子文檔說明書、探傷數(shù)據(jù)處理軟件、常用探傷標(biāo)準(zhǔn)、超聲波探傷常識。
鋁合金儀器箱一只

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